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我们可以为客户来料加工各种SOP, QFP, PLCC等各种类型的封装加工, 特别是陶瓷封装Bga和Pga, 工业级,汽车级,军用级的封装. 我们拥有成熟的材料体系,可以小批量柔性生产, 灵活高效以及全线高品质设备能力. 请把您的需求发送到邮箱rolex@chiptech.net.cn，我们将有专人为您回复

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